Haberler

Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd., 11-21 Nisan 2025 tarihleri ​​arasında Çin, Hong Kong'da düzenlenecek olan 2025 Global Sources Tüketici Elektroniği/Elektronik Bileşenler Fuarı'na katılacak. Dünya çapındaki ziyaretçileri Soonleader standımıza katılmaya davet ediyoruz.

Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. 3-6 Mart 2025 tarihleri ​​arasında İspanya'nın Barselona kentinde düzenlenecek 2025 Mobil Dünya Kongresi'ne katılacak. Küresel ziyaretçileri, iş görüşmeleri için 5D70 numaralı Soonleader standımıza katılmaya davet ediyoruz. Soonleader, ...

soonleader Geri Dönüştürülebilir Kompostlanabilir Çevre Dostu Telefon Kılıfı, minimal çevresel etkileriyle bilinen iki biyolojik olarak parçalanabilir ve geri dönüştürülebilir malzeme olan PBAT (Polibütilen Adipat Tereftalat) ve PLA'dan (Polilaktik Asit) üretilmiştir. Bu malzemeler parçalan...

5 Ekim 2024'te, Shenzhen İşletme Akademisi öğrencileri, başarılı bir üretim şirketinin gerçek dünya operasyonlarına ilişkin bilgi edinmeyi amaçlayan bir çalışma gezisinin parçası olarak Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd.'yi ziyaret etti. Ziyaret, bir de...

Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd., 9-12 Ekim 2024 tarihleri ​​arasında İstanbul, Türkiye'de düzenlenecek MOBİSAD-IMEX fuarına katılacak ve dünyanın dört bir yanından katılımcıları bizi ziyaret etmeye davet ediyor. Soonleader, 3C elektronik aksesuarlarının tanınmış bir üreticisidir...

Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd., 11-14 Ekim ve 18-24 Ekim 2024 tarihleri ​​arasında Hong Kong SAR'daki ünlü AsiaWorld-Expo'da düzenlenen Global Sources Mobil Elektronik Fuarı'na katılacak. Dünyanın dört bir yanından katılımcıları içtenlikle davet ediyoruz ...

IMF (Kalıp İçi Şekillendirme) teknolojisi, ürünlerin şekillendirilmesi ve dekorasyonunun kalıp içinde tek bir adımda entegre edildiği son teknoloji bir üretim sürecidir. Bu gelişmiş teknik, ürünlerin yalnızca estetik açıdan hoş değil, aynı zamanda son derece dayanıklı ve hassas olmasını sağlar. IMF teknolojisi, yüksek kaliteli telefon kılıflarının üretimi de dahil olmak üzere çeşitli endüstrilerde önemli uygulamalar bulmuştur.

Sergi Çince adı: Hong Kong Bahar Elektronik Ürünleri Fuarı
Hong Kong Elektronik Fuarı (Bahar Sürümü)
Sergi zamanı :2023-04-11~2023-04-14
Yer: Hong Kong, Çin.

Küresel telefon kılıfı pazarı, akıllı telefonların artan benimsenmesi ve koruyucu ve şık aksesuarlara olan talebin artmasıyla son yıllarda önemli bir büyüme yaşadı. Bu rapor, telefon kılıfı endüstrisindeki mevcut pazar eğilimleri, kilit oyuncular ve gelecek beklentileri hakkında kapsamlı bir analiz sunmaktadır.

IMD telefon kılıfları ile IML telefon kılıfları arasındaki fark

IMD ve IMF, isim olarak benzer görünseler de farklı teknolojilerdir; her ikisi de dekorasyon ve kalıplama süreçleriyle ilgilidir