Новости

Компания Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. примет участие в выставке Global Sources Consumer Electronics / Electronic Components Exhibition 2025, которая пройдет в Гонконге, Китай, с 11 по 21 апреля 2025 года. Мы приглашаем посетителей со всего мира посетить наш стенд Soonleader, 3...

Компания Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. примет участие в Mobile World Congress 2025 в Барселоне, Испания, с 3 по 6 марта 2025 года. Мы сердечно приглашаем посетителей со всего мира присоединиться к нам на стенде Soonleader, 5D70, для деловых обсуждений. Soonleader — это хорошо...

Экологичный чехол для телефона soonleader Recyclable Compostable изготовлен из PBAT (полибутиленадипаттерефталат) и PLA (полимолочная кислота), двух биоразлагаемых и перерабатываемых материалов, известных своим минимальным воздействием на окружающую среду. Эти материалы разлагаются не...

5 октября 2024 года студенты Шэньчжэньской академии бизнеса посетили Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. в рамках ознакомительной поездки, направленной на получение представления о реальной деятельности успешной производственной компании. Визит начался с о...

Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. примет участие в выставке MOBİSAD-IMEX в Стамбуле, Турция, с 9 по 12 октября 2024 года и приглашает экспонентов со всего мира посетить нас. Soonleader — известный производитель электронных аксессуаров 3C ...

Компания Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. примет участие в выставке мобильной электроники Global Sources, которая пройдет на знаменитой выставке AsiaWorld-Expo в Гонконге, САР, с 11 по 14 октября и с 18 по 24 октября 2024 года. Мы сердечно приглашаем экспонентов со всего мира...

Технология IMF (In-Mold Forming) — это передовой производственный процесс, который объединяет формование и декорирование изделий в один этап внутри формы. Эта передовая технология гарантирует, что изделия не только эстетически привлекательны, но и очень долговечны и точны. Технология IMF нашла широкое применение в различных отраслях промышленности, включая производство высококачественных чехлов для телефонов.

Название выставки на китайском языке: Hong Kong Spring Electronic Products Show
Гонконгская выставка электроники (весенняя версия)
Время проведения выставки: 2023-04-11~2023-04-14
Место проведения: Гонконг, Китай.

Глобальный рынок чехлов для телефонов в последние годы значительно вырос, что обусловлено растущим принятием смартфонов и растущим спросом на защитные и стильные аксессуары. В этом отчете представлен всесторонний анализ текущих тенденций рынка, ключевых игроков и будущих перспектив в индустрии чехлов для телефонов.

Разница между чехлами для телефонов IMD и IML

IMD и IMF — это разные технологии, хотя их названия могут показаться схожими; обе они связаны с процессами декорирования и формования.