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Notícias

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Convite para a Exposição Global Sources Hong Kong 2025

Convite para a Exposição Global Sources Hong Kong 2025

2025-03-18
A Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. participará da Feira Global Sources Consumer Electronics / Electronic Components de 2025 em Hong Kong, China, de 11 a 21 de abril de 2025. Convidamos calorosamente visitantes de todo o mundo a se juntarem a nós no estande da Soonleader, 3...
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Convite para a Exposição MWC de Barcelona

Convite para a Exposição MWC de Barcelona

2025-02-20
A Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. participará do Mobile World Congress 2025 em Barcelona, ​​Espanha, de 3 a 6 de março de 2025. Convidamos visitantes de todo o mundo a se juntarem a nós no estande da Soonleader, 5D70, para discussões de negócios. A Soonleader é uma empresa bem-vinda...
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Estojo ecológico reciclável e compostável soonleader

Estojo ecológico reciclável e compostável soonleader

27/11/2024
A capa de celular ecológica, reciclável e compostável da soonleader é feita de PBAT (polibutileno adipato tereftalato) e PLA (ácido polilático), dois materiais biodegradáveis ​​e recicláveis ​​conhecidos por seu mínimo impacto ambiental. Esses materiais se decompõem...
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Alunos da Shenzhen Business Academy visitam a Soonleader para uma visita de estudo

Alunos da Shenzhen Business Academy visitam a Soonleader para uma visita de estudo

2024-10-09
Em 5 de outubro de 2024, alunos da Shenzhen Business Academy visitaram a Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. como parte de uma visita de estudo com o objetivo de conhecer melhor as operações reais de uma empresa de manufatura de sucesso. A visita começou com uma apresentação...
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Convite para a Exposição MOBİSAD-IMEX da Turquia

Convite para a Exposição MOBİSAD-IMEX da Turquia

2024-10-05
A Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. participará da MOBİSAD-IMEX em Istambul, Turquia, de 9 a 12 de outubro de 2024, e convida expositores de todo o mundo a nos visitarem. A Soonleader é uma renomada fabricante de acessórios eletrônicos 3C...
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Convite para a FEIRA DE ELETRÔNICA MÓVEL GLOBAL SOURCES

Convite para a FEIRA DE ELETRÔNICA MÓVEL GLOBAL SOURCES

26/09/2024
A Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. participará do Global Sources Mobile Electronics Show, realizado na renomada AsiaWorld-Expo em Hong Kong SAR, de 11 a 14 de outubro e de 18 a 24 de outubro de 2024. Convidamos calorosamente expositores de todo o mundo...
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Introdução às capas de celular do FMI

Introdução às capas de celular do FMI

2024-07-13

A tecnologia IMF (In-Mold Forming) é um processo de fabricação de ponta que integra a conformação e a decoração de produtos em uma única etapa dentro do molde. Essa técnica avançada garante que os produtos sejam não apenas esteticamente agradáveis, mas também altamente duráveis ​​e precisos. A tecnologia IMF encontrou aplicações significativas em diversos setores, incluindo a produção de capas de celular de alta qualidade.

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Exposição

Exposição

2024-07-13

Exposição Nome chinês: Hong Kong Spring Electronic Products Show
Feira de Eletrônicos de Hong Kong (Edição de Primavera)
Período de exposição: 2023-04-11~2023-04-14
Local: Hong Kong, China.

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Relatório de mercado de capas de celular de 2024

Relatório de mercado de capas de celular de 2024

2024-07-13

O mercado global de capas para celular tem apresentado um crescimento significativo nos últimos anos, impulsionado pela crescente adoção de smartphones e pela crescente demanda por acessórios de proteção e estilo. Este relatório fornece uma análise abrangente das tendências atuais do mercado, dos principais players e das perspectivas futuras do setor de capas para celular.

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A diferença entre capas de celular IMD e IML

A diferença entre capas de celular IMD e IML

2024-07-13

A diferença entre capas de celular IMD e IML

IMD e IMF são tecnologias diferentes, embora possam parecer semelhantes no nome; ambas estão relacionadas a processos de decoração e moldagem

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