Leave Your Message
Aktualności

Aktualności

Zaproszenie na wystawę Global Sources Hong Kong 2025

Zaproszenie na wystawę Global Sources Hong Kong 2025

2025-03-18
Firma Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. weźmie udział w targach Global Sources Consumer Electronics / Electronic Components Exhibition 2025 w Hongkongu w Chinach, w dniach od 11 do 21 kwietnia 2025 r. Serdecznie zapraszamy gości z całego świata do odwiedzenia naszego stoiska Soonleader, 3...
zobacz szczegóły
Zaproszenie na wystawę MWC w Barcelonie

Zaproszenie na wystawę MWC w Barcelonie

2025-02-20
Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. weźmie udział w Mobile World Congress 2025 w Barcelonie, Hiszpania, od 3 do 6 marca 2025 r. Serdecznie zapraszamy gości z całego świata do dołączenia do nas na stoisku Soonleader, 5D70, w celu dyskusji biznesowych. Soonleader to dobrze...
zobacz szczegóły
soonleader Ekologiczne, nadające się do recyklingu i kompostowania etui

soonleader Ekologiczne, nadające się do recyklingu i kompostowania etui

2024-11-27
soonleader Ekologiczne etui na telefon z możliwością recyklingu i kompostowania jest wykonane z PBAT (polibutylenu adypinian tereftalanu) i PLA (polikwasu mlekowego), dwóch biodegradowalnych i nadających się do recyklingu materiałów, znanych z minimalnego wpływu na środowisko. Materiały te rozkładają się na...
zobacz szczegóły
Studenci Shenzhen Business Academy odwiedzają Soonleader w ramach wycieczki studyjnej

Studenci Shenzhen Business Academy odwiedzają Soonleader w ramach wycieczki studyjnej

2024-10-09
5 października 2024 r. studenci Shenzhen Business Academy odwiedzili Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. w ramach wizyty studyjnej mającej na celu zapoznanie się z rzeczywistymi operacjami odnoszącej sukcesy firmy produkcyjnej. Wizyta rozpoczęła się od de...
zobacz szczegóły
Zaproszenie na wystawę MOBİSAD-IMEX w Turcji

Zaproszenie na wystawę MOBİSAD-IMEX w Turcji

2024-10-05
Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. weźmie udział w targach MOBİSAD-IMEX w Stambule w Turcji od 9 do 12 października 2024 r. i serdecznie zaprasza wystawców z całego świata do odwiedzenia nas. Soonleader to znany producent akcesoriów elektronicznych 3C ...
zobacz szczegóły
GLOBAL SOURCES MOBILE ELECTRONICS SHOW Zaproszenie

GLOBAL SOURCES MOBILE ELECTRONICS SHOW Zaproszenie

2024-09-26
Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. weźmie udział w targach Global Sources Mobile Electronics Show, które odbędą się w renomowanym AsiaWorld-Expo w Hongkongu, w dniach od 11 do 14 października oraz od 18 do 24 października 2024 r. Serdecznie zapraszamy wystawców z całego świata...
zobacz szczegóły
Wprowadzenie do etui na telefony IMF

Wprowadzenie do etui na telefony IMF

2024-07-13

Technologia IMF (In-Mold Forming) to najnowocześniejszy proces produkcyjny, który integruje formowanie i dekorowanie produktów w jednym kroku w formie. Ta zaawansowana technika zapewnia, że ​​produkty są nie tylko estetyczne, ale także bardzo trwałe i precyzyjne. Technologia IMF znalazła znaczące zastosowania w różnych branżach, w tym w produkcji wysokiej jakości etui na telefony.

zobacz szczegóły
Wystawa

Wystawa

2024-07-13

Nazwa wystawy w języku chińskim: Hong Kong Spring Electronic Products Show
Hong Kong Electronics Fair (edycja wiosenna)
Czas wystawy: 2023-04-11~2023-04-14
Miejsce: Hongkong, Chiny.

zobacz szczegóły
Raport rynkowy na temat etui na telefony w 2024 r.

Raport rynkowy na temat etui na telefony w 2024 r.

2024-07-13

Globalny rynek etui na telefony odnotował znaczny wzrost w ostatnich latach, napędzany rosnącą adopcją smartfonów i rosnącym popytem na ochronne i stylowe akcesoria. Niniejszy raport zawiera kompleksową analizę obecnych trendów rynkowych, kluczowych graczy i przyszłych perspektyw w branży etui na telefony.

zobacz szczegóły
Różnica między etui na telefony IMD a etui na telefony IML

Różnica między etui na telefony IMD a etui na telefony IML

2024-07-13

Różnica między etui na telefony IMD a etui na telefony IML

IMD i IMF to różne technologie, mimo że ich nazwa może wydawać się podobna; obie są związane z procesami dekoracji i formowania

zobacz szczegóły