Berita

Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. akan berpartisipasi dalam Pameran Elektronik Konsumen / Komponen Elektronik Global Sources 2025 di Hong Kong, Tiongkok, dari tanggal 11 hingga 21 April 2025. Kami dengan hangat mengundang pengunjung global untuk bergabung bersama kami di stan Soonleader, 3...

Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. akan berpartisipasi dalam Mobile World Congress 2025 di Barcelona, ​​Spanyol, dari tanggal 3 hingga 6 Maret 2025. Kami mengundang pengunjung global untuk bergabung dengan kami di stan Soonleader, 5D70, untuk berdiskusi bisnis. Soonleader adalah perusahaan yang ...

soonleader Recyclable Compostable Eco-Friendly Phone Case dibuat dari PBAT (Polybutylene Adipate Terephthalate) dan PLA (Polylactic Acid), dua bahan yang dapat terurai secara hayati dan dapat didaur ulang yang dikenal memiliki dampak lingkungan yang minimal. Bahan-bahan ini terurai ...

Pada tanggal 5 Oktober 2024, mahasiswa dari Shenzhen Business Academy mengunjungi Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. sebagai bagian dari tur studi yang bertujuan untuk mendapatkan wawasan tentang operasi dunia nyata dari sebuah perusahaan manufaktur yang sukses. Kunjungan tersebut diawali dengan...

Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. akan berpartisipasi dalam MOBİSAD-IMEX di Istanbul, Turki, dari tanggal 9 hingga 12 Oktober 2024, dan dengan hangat mengundang para peserta pameran dari seluruh dunia untuk mengunjungi kami. Soonleader adalah produsen aksesori elektronik 3C yang terkenal...

Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. akan berpartisipasi dalam Global Sources Mobile Electronics Show, yang diadakan di AsiaWorld-Expo yang terkenal di Hong Kong SAR, dari tanggal 11 hingga 14 Oktober dan 18 hingga 24 Oktober 2024. Kami dengan hangat mengundang para peserta pameran dari seluruh dunia ...

Teknologi IMF (In-Mold Forming) adalah proses manufaktur mutakhir yang mengintegrasikan pembentukan dan dekorasi produk dalam satu langkah di dalam cetakan. Teknik canggih ini memastikan bahwa produk tidak hanya menarik secara estetika tetapi juga sangat tahan lama dan presisi. Teknologi IMF telah menemukan aplikasi signifikan di berbagai industri, termasuk produksi casing ponsel berkualitas tinggi.

Nama pameran dalam bahasa Mandarin: Pameran Produk Elektronik Musim Semi Hong Kong
Pameran Elektronik Hong Kong (Edisi Musim Semi)
Waktu pameran: 2023-04-11~2023-04-14
Tempat: Hong Kong, China.

Pasar casing ponsel global telah mengalami pertumbuhan signifikan dalam beberapa tahun terakhir, didorong oleh meningkatnya penggunaan ponsel pintar dan meningkatnya permintaan akan aksesori pelindung dan bergaya. Laporan ini memberikan analisis komprehensif tentang tren pasar terkini, pelaku utama, dan prospek masa depan dalam industri casing ponsel.

Perbedaan antara casing ponsel IMD dan casing ponsel IML

IMD dan IMF adalah teknologi yang berbeda, meskipun namanya mungkin tampak mirip; keduanya terkait dengan proses dekorasi dan pencetakan