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Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. participera au salon Global Sources Consumer Electronics / Electronic Components Exhibition 2025 à Hong Kong, en Chine, du 11 au 21 avril 2025. Nous invitons chaleureusement les visiteurs du monde entier à nous rejoindre sur le stand Soonleader, 3...

Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. participera au Mobile World Congress 2025 à Barcelone, en Espagne, du 3 au 6 mars 2025. Nous invitons chaleureusement les visiteurs du monde entier à nous rejoindre sur le stand Soonleader (5D70) pour des échanges commerciaux. Soonleader est un partenaire bienvenu…

La coque de téléphone recyclable, compostable et écologique soonleader est fabriquée en PBAT (polybutylène adipate téréphtalate) et en PLA (acide polylactique), deux matériaux biodégradables et recyclables reconnus pour leur impact environnemental minimal. Ces matériaux se décomposent rapidement et…

Le 5 octobre 2024, des étudiants de la Shenzhen Business Academy ont visité Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. dans le cadre d'un voyage d'étude visant à découvrir le fonctionnement concret d'une entreprise manufacturière prospère. La visite a débuté par une présentation…

Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. participera au salon MOBİSAD-IMEX à Istanbul, en Turquie, du 9 au 12 octobre 2024, et invite chaleureusement les exposants du monde entier à lui rendre visite. Soonleader est un fabricant reconnu d'accessoires électroniques 3C…

Dongguan Soonleader Electronics Co., Ltd. participera au Global Sources Mobile Electronics Show, qui se tiendra au célèbre AsiaWorld-Expo à Hong Kong SAR, du 11 au 14 octobre et du 18 au 24 octobre 2024. Nous invitons chaleureusement les exposants du monde entier...

La technologie IMF (In-Mold Forming) est un procédé de fabrication de pointe qui intègre le formage et la décoration des produits en une seule étape, directement dans le moule. Cette technique avancée garantit des produits non seulement esthétiques, mais aussi extrêmement durables et précis. La technologie IMF a trouvé d'importantes applications dans divers secteurs, notamment la production de coques de téléphone de haute qualité.

Nom chinois de l'exposition : Hong Kong Spring Electronic Products Show
Salon de l'électronique de Hong Kong (édition du printemps)
Période d'exposition : 2023-04-11~2023-04-14
Lieu : Hong Kong, Chine.

Le marché mondial des coques de téléphone a connu une croissance significative ces dernières années, portée par l'adoption croissante des smartphones et la demande croissante d'accessoires protecteurs et élégants. Ce rapport propose une analyse complète des tendances actuelles du marché, des principaux acteurs et des perspectives d'avenir du secteur des coques de téléphone.

La différence entre les coques de téléphone IMD et les coques de téléphone IML

L'IMD et l'IMF sont des technologies différentes, même si leur nom peut sembler similaire ; toutes deux sont liées aux processus de décoration et de moulage.